出品 | 虎嗅科技组体育游戏app平台

作家 | 丸都山

剪辑 | 苗正卿

头图 | 视觉中国

继B200/GB200芯片寄托推迟后，或又靠近新品难产的问题。

12月24日，据Wccftech报谈，英伟达最新旗舰芯片B300/GB300的参数还是阐明。其中B300的显存规格从上代居品的192Gb普及至288Gb；GB300平台将初次使用LPCAMM内存模块想象，并配备带宽普及至1.6Tbps的光模块，以确保数据高速传输。

在性能大幅普及的同期，B300/GB300的功耗也被拉到史无先例的高度，TDP（热想象功耗）达到1400W。当作对比，Hopper架构的拳头居品H100芯片，其TDP为350W。

这关于作事器的散热想象来说，无疑是个宏大的挑战。

而就在上周，天风国外分析师郭明錤在研报中暗示，英伟达在为B300/GB300开发测试DrMos工夫时，发现芯片存在严重的过热问题，这可能会影响B300/GB300的量产进程。

尽管此前曾屡次暗示，英伟达改日将严格顺从“一年一换代”的原则，但旗下GPU在改用Blackwell架构后，不啻一次出现“跳票”的情况。

Blackwell架构，真有问题？

在郭明錤发布的研报中，指出了B300/GB300咫尺边临的问题：由AOS（Alpha & Omega Semiconductor）公司提供的5*5 DrMos有野心在测试中过热。

先来说说DrMos是什么。

这是英特尔在2004年推出的工夫，主要旨趣是将驱动器和MOS集成在一皆，以减小多个元件的空间占用以及裁减寄生参数带来的负面影响，从而普及调养成果和功率密度。

简便地来说，它就是一个高度集成的电源科罚有野心。

在英伟达Hooper架构芯片上，包括H100/A100/H800/A800在内，其DrMos有野心全部由MPS（Monolithic Power Systems）供应，可能是基于“不把鸡蛋放在统一个篮子”的原则，在Blackwell架构芯片上，英伟达运行测试AOS的有野心。

那是否能阐述，AOS应该为B300芯片的过热问题“背锅”呢？

就怕并不成。

最先，AOS的5*5 DrMos芯片是一款散热能效高，且突出老练的有野心想象，这在行业内还是得到浅显考证。

其次，郭明錤的财报中也提到了，有产业链东谈主士指出，B300的发烧问题除了DrMos芯片自己以外，还源于系统芯片管束的想象不及。

这还是不是Blackwell第一次被曝出存在想象问题。

本年8月，据《The Information》报谈，B200在台积电流片经由中，发现想象存在颓势。

源流业内以为可能是台积电的N4P制程工艺存在问题，但在与高盛的投资东谈主同样会中，黄仁勋说出了问题场所：由于GPU芯片、LSI桥、RDL中介层和主板基板之间的热延伸特质不匹配，导致封装结构出现鬈曲。

“100%是英伟达的包袱。”

在芯片想象被曝出颓势后，B200/GB200芯片的寄托期间从本年3季度被推迟至4季度。况兼从履行情况来看，现阶段仍莫得公司拿到B200芯片，从公开贵寓中得知，马斯克凭借10.8亿好意思元的订单，赢得了B200芯片的优先寄托权，这些芯片将被用于增强xAI的超等狡计集群Colossus。

而即即是赢得优先寄托权xAI，也得比及来岁1月份本事收到B200芯片。

回到B300芯片上，这是一枚原定在来岁3月GTC大会上发布的旗舰居品，咫尺却靠近“未发布先难产”的问题。

扫数把持AI作事器芯片的英伟达，为什么会在Blackwell上一再翻车。

一个很蹙迫的原因是，英伟达过于追求芯片性能上断代最初，从而导致Blackwell系列芯片当作量产型居品，险些酿成一个实验性平台。

比如CoWoS-L封装工夫的行使。

这里需要说一个布景是，Blackwell是一枚基于MCM（多芯片封装）想象的GPU，即在统一个芯片上集成两颗GPU die。

为了合营英伟达的需求，台积电方面初次将CoWoS-L工夫行使在这枚芯片的封装上。而在此之前，CoWoS-L封装也莫得经过大限度考证。

有业内东谈主士指出，CoWoS-L封装现阶段的良率可能在90%傍边，当作一项后段工艺，这个数字很不睬念念。

需求是否过于乐不雅？

在Blackwell架构芯片推出后，知名华尔街投行Keybanc Capital Markets曾发出了一份掂量：

“Blackwell芯片将鼓励英伟达数据中心业务的收入，从2024财年（限度2024年1月）的475亿好意思元增长到2025年的2000多亿好意思元。”

家喻户晓，在大模子的调查与部署中，英伟达的GPU居功至伟，但BlackWell架构芯片简直能凭一己之力带动功绩翻倍飞腾吗？

即便忽略掉B200/B300的脱期寄托问题，仅从阛阓需求来看，可能并不是特等的乐不雅。

关于各大互联网公司来说，一个首当其冲的问题是，淌若大限度引入基于Blackwell芯片的作事器，那么算力中心的开导本钱将会被大大提高。

因为B200芯片高达1000W的TDP履行上已进步了传统风冷散热的极限，很多作事器厂商为了科罚散热问题，不得以堆砌3D VC(真空腔均热板)的数目和面积，由此导致在42U的表率作事器机柜中，可容纳的芯片越来越少。

而到了B300芯片上，风冷散热有野心岂论如何修修补补都无法压住1400W的功耗，必须全面改用液冷。

但关于还是搭建好狡计中心的厂商而言，改用液冷会导致其本钱骤增。比如在传统作事器机房中在搭建时都会对空调系统进行重点想象，一些大型狡计中心的空调系统不错撑执0°以下的送风。

淌若改用液冷，则意味着在加入配套基础法子的同期，昔日花大价钱打造的空调系统沦为闲置。

另外就是作事器自己的价钱问题。现阶段，一组基于GB200的AI作事器字据带宽确立的各异，订价约在200-300万好意思元之间，而淌若这些作事器全部基于GB300改用液冷有野心，价钱致使可能会翻倍。

还有一个很蹙迫的问题是，阛阓关于最先进GPU的需求是否利弊？

就在12月14日的NeurIPS大会上，OpenAI聚拢首创东谈主Ilya Sutskever）暗示，大模子预调查行将结束，因为AI的化石燃料“数据”还是用尽了。

淌若Ilya的判断莫得问题，一个可想而知的波折将是大模子的商榷要点将从调查转向推理，在这么的布景下，天然英伟达Blackwell系列芯片具备遒劲的“训推一体”智商，但有若干厂商改日逍遥执续性地高本钱过问，还有待不雅察。